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比米粒还小 Intel EMIB桥接芯片已用于近100万台设备
文章摘要:在intel提出的六大技术支柱中，封装技术和工艺技术已成为最基础和最基本的环节，主要是由于当今半导体技术和芯片设计日趋复杂，以往的单芯...
在intel提出的六大技术支柱中，封装技术和工艺技术已成为最基础和最基本的环节，主要是由于当今半导体技术和芯片设计日趋复杂，以往的单芯片设计难以维持，有必要开辟一种新的组合方式。
