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Zen3的体系结构性能有了很大的提高,AMD是的!或者在2020年继续。
字号: 时间:2020-06-03 17:41:08 来源:证劵日报
文章摘要:众所周知,近几年来,宏达在桌面处理器市场掀起了激烈的反攻,迄今已推出了三代瑞龙产品。最新的ryzen3000系列以其优异的性能和低廉的价格...

众所周知,近几年来,宏达在桌面处理器市场掀起了激烈的反攻,迄今已推出了三代瑞龙产品。最新的ryzen3000系列以其优异的性能和低廉的价格赢得了无数DIY爱好者的青睐。

请记住,当ZEN第一次推出时,它的IPC性能比以前的推土机提高了52%,次年的ZEN+改进架构也略有提高了3%。在2019年,ryzen3000系列的IPC2体系结构的性能又提高了15%。

最近,业界消息称,基于7nm+工艺的下一代IPC3可能继续提高IPC性能20%,高于amd在2019年正式披露的15%和17%。

据了解,zen3的变化并不限于制作工艺,其内核也进行了重新设计:zen/zen2均为四核ccx、8核ccd,而zen3将升级为核ccx,延迟方面会有惊喜的改善。另外,众多消费者关注的接口方面也还将保持传统——am4的寿命还将被延续,目前官方已确认x570/b550主板通过bios升级均可支持下一代zen3架构。